-軟(韌)體設計工程師

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職務: 軟(韌)體設計工程師
工作時間: 日班
工作內容:
1.軟體設計及程式撰寫
2.系統測試、調機及驗證3.相關工作臨時性支援
4.控管軟體設計進度5.光學設備相關文件製作 6.工程管理及溝通協調
7.問題分析整理、彙整回報8.完成主管交辦事項
• 熟悉程式語言 C / C++ / C# (尤佳)
薪資: 月薪 40000元
起
學歷: 大學
名額: 1
聯絡人:
聯絡資訊:
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